顺和包装高层赴浙大科创中心研学AI智造，探索包装行业数智化转型新路径

新闻动态  2025-03-30 09:51:10

在制造业智能化浪潮下，顺和包装总经理率核心团队于3月27日参访浙江大学杭州国际科创中心，深度研学AI技术在包装制造领域的创新应用，为行业数智化转型探索新方向。

研学亮点

工业AI算法在生产线优化中的实战案例智能视觉检测系统在品控环节的应用展示

数字孪生技术实现包装生产全流程模拟

行业洞见

浙大专家分享《AI+制造业白皮书》核心数据

包装行业智能化改造的三大关键路径

柔性制造系统应对小批量定制趋势

战略部署

与浙大AI工程中心达成产学研合作

启动智能工厂二期改造项目

2024年研发投入提升至营收8%

【结语】"这场研学让我们看到AI不仅是技术革命，更是包装企业构建核心竞争力的战略选择"——总经理许女士在总结会上强调。